中信建投证券保荐承销恒坤新材成功登陆科创板
2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票代码：688727）于上海证券交易所科创板首发上市，募集资金总额10.10亿元，中信建投担任保荐机构和主承销商。
光刻
厦门今年最大IPO诞生
今日（11月18日）厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）正式登陆科创板，此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。
上市大涨280% 恒坤新材成功登陆科创板
11月18日，恒坤新材在上交所科创板上市，股票简称“恒坤新材”，股票代码“688727”。其发行价为14.99元/股，发行市盈率71.42倍。截至发稿前，恒坤新材股价最高上涨280.32%至57.01元/股，总市值为256.2亿元。
恒坤新材涨310.61%，成交额22.70亿元，今日主力净流入7.68亿
公司的主营业务是光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司主要产品有光刻材料、SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）、光刻胶、其他光刻材料、前驱体材料等。
280亿，厦门超级IPO诞生
今日（11月18日）厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）正式登陆科创板，此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。
恒坤新材市值280亿，厦门超级IPO诞生了
今日（11月18日）厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）正式登陆科创板，此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。
福建光刻胶企业恒坤新材科创板敲钟，总市值243亿元
今日，福建集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业恒坤新材在上交所敲钟上市。其发行价为14.99元/股，发行市盈率71.42倍，开盘价为58元/股，上涨286.92%。截至9点35分，恒坤新材股价最高上涨260.91%至54.1元/股，最新总市值为243.08亿元
高压电源提升光刻产线自动化水平
光刻产线的自动化水平是衡量先进制造能力的核心指标之一。高压电源作为光刻机内的精密执行和驱动单元，其自身的智能化、可控化和可通信化是提升整个产线自动化水平的底层技术保障。高压电源不仅是能量的供给者，更是自动化控制回路中的关键感知和执行节点。
首发全息光刻工艺+四主摄超清影像系统，OPPO Reno15系列正式发布
11月17日，OPPO 正式发布全新一代 Reno15 系列手机。作为潮流与实况照片引领者，Reno15 系列行业首发全息光刻工艺，带来全新“星光蝴蝶结”配色，凭借四主摄超清影像系统与创新性的实况玩法，打造“超出圈的实况神机”，为年轻用户记录生活、解锁自由创作
oppo 光刻 opporeno15 全息光刻 四主 2025-11-17 21:40 2
光刻材料国内龙头+存储芯片概念，恒坤新材明日上市潜力几何？
而明日将迎来3只新股上市，其中恒坤新材亮点不少，公司涉及近期的热点板块存储芯片概念。公司是境内少数具备光刻材料与前驱体材料量产能力的企业之一，在光刻材料领域成功填补多项国内空白、打破国外垄断。那么，恒坤新材明日上市会如何表现呢？
蚀刻加工在精密制造中的应用与技术特点
蚀刻加工是一种利用化学反应或电化学反应，对金属材料进行局部去除的微细加工技术。它以光刻技术为基础，通过在金属表面形成耐蚀图案，再利用化学溶液腐蚀未被保护的区域，从而获得所需结构。由于加工过程中没有机械应力影响，该工艺非常适合薄片金属、微孔结构以及复杂形状的批量
中国急需攻克5项尖端技术，一旦突破，将全面引领未来
到2025年，很多看起来遥远的国产“短板”有了真刀真枪的变化：芯片开始跑5纳米试产、部分医疗器械进入大规模临床、数控机床精度接近国际一流水平、碳纤维产能猛增。
百合光电蹚出高端光学国产化新路径
始于高博会的项目签约，成于无掩模光刻的技术突破，如今志在AI芯片先进封装的广阔天地——短短数年间，河南百合特种光学研究院有限公司（以下简称百合光电）在产学研深度融合中，实现了一次次迭代升级。
对话半导体光刻专家庞琳勇博士：全芯片ILT是半导体向下迭代的关键技术
在半导体制造领域，光刻技术是实现集成电路图案转移的关键工艺。随着摩尔定律的持续推进，芯片图形特征尺寸不断缩小，光刻技术正面临着前所未有的挑战。其中，光学邻近效应导致晶圆上的光刻图形与掩模设计图形产生偏差，这使得基于计算光刻技术对掩模进行修正（OPC）以减弱光学
对话光刻专家庞琳勇博士：全芯片ILT是半导体向下迭代的关键技术
在半导体制造领域，光刻技术是实现集成电路图案转移的关键工艺。随着摩尔定律的持续推进，芯片图形特征尺寸不断缩小，光刻技术正面临着前所未有的挑战。其中，光学邻近效应导致晶圆上的光刻图形与掩模设计图形产生偏差，这使得基于计算光刻技术对掩模进行修正（OPC）以减弱光学
光刻材料“突围战”，恒坤新材“喜忧参半”
2018年4月美国商务部对中兴实施制裁，中美芯片大战一触即发。为了摆脱芯片受制于人的局面，我国开始出台政策鼓励半导体产业发展，集成电路、固态存储、光刻胶等概念迎来爆发。
70亿！光刻机新独角兽诞生，是颠覆者还是“纸上谈兵”？
在半导体产业的宏大版图中，光刻机与晶圆厂无疑是两大核心支柱，而ASML和台积电则如同两座难以撼动的巨擘，分别统治着光刻机与晶圆厂领域。然而，近日一家名为Substrate的美国芯片设备创企横空出世，以70亿人民币估值成为新晋半导体独角兽，并放出豪言要挑战这两大
比EUV更强，又有公司开始研发X光刻机了？
当地时间10月28日，美国新创光刻设备厂商Substrate宣布，他们已开发出一款全新的光刻机，有能力与全球光刻机龙头大厂——荷兰ASML最先进的每台售价接近4亿美元的High NA EUV光刻机竞争。他们的终极目标是在美国建立晶圆代工业务，挑战台积电的地位，
AI芯天下丨深度丨国内NAND巨头长江存储正迈向100%设备本土
当2022年美国将长江存储列入实体清单，禁止美系企业向其出售128层以上3D NAND制造设备时，外界普遍认为这家中国存储巨头的技术升级之路将就此停滞。
70亿！光刻机新晋独角兽诞生，挑战ASML，还要建晶圆厂
一家神秘的美国芯片设备创企刚刚露面，就成为新晋半导体独角兽，还放出豪言壮语，立志挑战半导体产业的两大巨头——光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电。